XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104
Upplýsingar um vöru
| GERÐNr.af rökfræðiblokkum: | 2586150 |
| Fjöldi Macrocells: | 2586150Macrocells |
| FPGA fjölskylda: | Virtex UltraScale Series |
| Rökfræðileg málstíll: | FCBGA |
| Fjöldi pinna: | 2104Pinnar |
| Fjöldi hraðaeinkunna: | 2 |
| Heildarvinnsluminni bitar: | 77722Kbit |
| Fjöldi I/O: | 778I/O |
| Klukkastjórnun: | MMCM, PLL |
| Kjarnaspenna mín: | 922mV |
| Kjarnaspenna Hámark: | 979mV |
| I/O framboðsspenna: | 3,3V |
| Rekstrartíðni Hámark: | 725MHz |
| Vöruúrval: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
Vörukynning
BGA stendur fyrirBall Grid Q Array Pakki.
Minnið sem er hjúpað af BGA tækni getur aukið minnisgetuna í þrisvar sinnum án þess að breyta rúmmáli minnis, BGA og TSOP
Í samanburði við hefur það minna rúmmál, betri hitaleiðni og rafmagnsgetu.BGA pökkunartækni hefur stórlega bætt geymslurýmið á hvern fertommu, með því að nota BGA pökkunartækni minni vörur undir sömu getu, rúmmálið er aðeins þriðjungur af TSOP umbúðum;Auk þess með hefð
Í samanburði við TSOP pakkann hefur BGA pakkinn hraðari og áhrifaríkari hitaleiðni.
Með þróun samþættrar hringrásartækni eru pökkunarkröfur samþættra hringrása strangari.Þetta er vegna þess að umbúðatæknin tengist virkni vörunnar, þegar tíðni IC fer yfir 100MHz, getur hefðbundin pökkunaraðferð framkallað svokallað „Cross Talk• fyrirbæri, og þegar fjöldi pinna á IC er stærri en 208 pinna, hefðbundin pökkunaraðferð hefur sína erfiðleika. Þess vegna, auk notkunar á QFP umbúðum, er flestum háum pinnafjölda flögum nútímans (eins og grafíkflögur og flísar o.s.frv.) skipt yfir í BGA(Ball Grid Array) PackageQ) pökkunartækni. Þegar BGA birtist varð það besti kosturinn fyrir háþéttni, afkastamikinn fjölpinna pakka eins og örgjörva og suður/norðurbrúarflögur á móðurborðum.
BGA umbúðatækni má einnig skipta í fimm flokka:
1.PBGA (Plasric BGA) undirlag: Almennt 2-4 lög af lífrænu efni sem samanstendur af fjöllaga borði.Intel röð CPU, Pentium 1l
Chuan IV örgjörvar eru allir pakkaðir í þessu formi.
2.CBGA (CeramicBCA) undirlag: það er keramik undirlag, raftengingin milli flíssins og undirlagsins er venjulega flip-flís
Hvernig á að setja upp FlipChip (FC í stuttu máli).Intel röð örgjörvar, Pentium l, ll Pentium Pro örgjörvar eru notaðir
Eins konar hjúpun.
3.FCBGA(FilpChipBGA) undirlag: Hart fjöllaga undirlag.
4.TBGA (TapeBGA) undirlag: Undirlagið er borði mjúkt 1-2 laga PCB hringrás borð.
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) undirlag: vísar til lágt ferningsflísarsvæðis (einnig þekkt sem holrúmssvæðið) í miðju pakkans.
BGA pakkinn hefur eftirfarandi eiginleika:
1).10 Fjöldi pinna er aukinn, en fjarlægðin milli pinna er mun meiri en QFP umbúða, sem bætir afraksturinn.
2 ).Þó að orkunotkun BGA sé aukin, er hægt að bæta rafhitunarafköst vegna stjórnaðrar hrunflíssuðuaðferðar.
3).Töfin á sendingunni er lítil og aðlögunartíðnin er verulega bætt.
4).Samsetningin getur verið samplanar suðu, sem eykur áreiðanleika til muna.
