XC7A200T-2FBG676C Rafrænir íhlutir samþættir hringrás IC flís 100% ný og upprunaleg
Eiginleikar vöru
| GERÐ | LÝSING |
| Flokkur | Integrated Circuits (ICs)Innfelld |
| Mfr | AMD |
| Röð | Artix-7 |
| Pakki | Bakki |
| Staða vöru | Virkur |
| Fjöldi rannsóknarstofa/CLB | 16825 |
| Fjöldi rökfræðilegra þátta/fruma | 215360 |
| Samtals vinnsluminni bitar | 13455360 |
| Fjöldi I/O | 400 |
| Spenna - Framboð | 0,95V ~ 1,05V |
| Gerð uppsetningar | Yfirborðsfesting |
| Vinnuhitastig | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pakki / hulstur | 676-BBGA, FCBGA |
| Tækjapakki fyrir birgja | 676-FCBGA (27×27) |
| Grunnvörunúmer | XC7A200 |
Skjöl og miðlar
| GERÐ Auðlinda | TENGILL |
| Gagnablöð | Artix-7 FPGA gagnablaðArtix-7 FPGAs stutt |
| Vöruþjálfunareiningar | Kveikir á Series 7 Xilinx FPGA með TI orkustjórnunarlausnum |
| Umhverfisupplýsingar | Xiliinx RoHS vottunXilinx REACH211 vottun |
| Valin vara | Artix®-7 FPGAUSB104 A7 Artix-7 FPGA þróunarborð |
| PCN hönnun/forskrift | Mult Dev Material Changg 16/des/2019Blýlaus tilkynning milli skipa 31/okt/2016 |
| Errata | XC7A100T/200T Errata |
Umhverfis- og útflutningsflokkanir
| EIGINLEIK | LÝSING |
| RoHS staða | ROHS3 samhæft |
| Rakaviðkvæmni (MSL) | 4 (72 klst.) |
| REACH staða | REACH hefur ekki áhrif |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Viðbótarauðlindir
| EIGINLEIK | LÝSING |
| Önnur nöfn | 122-1865 |
| Venjulegur pakki | 1 |
Fullt nafn FPGA er Field-Programmable Gate Array.FPGA er afurð frekari þróunar á grundvelli PAL, GAL, CPLD og annarra forritanlegra tækja.Sem hálf-sérsniðin hringrás á sviði ASIC, leysir FPGA ekki aðeins skort á sérsniðnum hringrás, heldur sigrar einnig annmarka takmarkaðs fjölda upprunalegu forritanlegu tækjahliðarrásarinnar.Í stuttu máli, FPGA er flís sem hægt er að forrita til að breyta innri uppbyggingu þess.
Á undanförnum árum hefur hlutverk FPGA í þróun netkerfa og fjarskiptakerfa aukist mikið umfram það að vera notað til að brúa rökfræði milli mismunandi íhluta á samþættri hringrásartöflu.FPGA-undirstaða lausnir bjóða upp á virkni, frammistöðu og sveigjanleika sérstakra flíslausna en draga úr þróunarkostnaði.Með lækkandi kostnaði við FPGA tæki og vaxandi þéttleika/afköst, geta FPGA í dag náð yfir allt frá lægstu DSLAM og Ethernet rofum til hæstu kjarna leiða og WDM tækja.
Tilkoma FPGA í bílavörur og rafeindatækni í bíla hefur leitt til byltingarkenndra breytinga, FPGA neyslu í bílaiðnaðinum heimsins aukningu, frá fyrrum einlita FPGA örgjörvanum sem þróaðist í fjöl-FPGA örgjörva, eða FPGA fylki háhraða örgjörva.Bíla rafeindavörur byggðar á FPGA geta mætt þörfum framtíðar bílaþróunar, og á tímum margra módela eru samhliða, almennur vélbúnaðarvettvangur byggður með FPGA sem kjarna getur náð eindrægni með mismunandi leiðum til að hlaða hugbúnaði.Með stöðugri þróun rafeindatækni í bifreiðum í framtíðinni mun hraði FPGA halda áfram að batna.
Hvað iðnaðarmarkaðinn varðar er hann orðinn örlítið flatur en stöðugt vaxandi markaður fyrir hálfleiðaraiðnaðinn.Í samanburði við spennuna í neysluvörum virðist iðnaðarmarkaðurinn áreiðanlegri, sérstaklega á erfiðum markaði eins og þeim sem nú er, sem gefur hálfleiðaraiðnaðinum smá hlýju.Fyrir svo sérstök öflug tæki eins og FPGA hefur stöðug þróun iðnaðarmarkaðarins fært honum mikið þróunartækifæri.
