Glænýtt, upprunalegt IC lager Rafeindahlutir Ic Chip Support BOM Service TPS22965TDSGRQ1

Hvað er umbúðir

Eftir langt ferli, frá hönnun til framleiðslu, færðu loksins IC flís.Hins vegar er flís svo lítil og þunn að hún getur auðveldlega rispast og skemmst ef hún er ekki varin.Ennfremur, vegna lítillar stærðar flísarinnar, er ekki auðvelt að setja það handvirkt á borðið án stærra húsnæðis.

Því fylgir lýsing á pakkanum.

Það eru tvær tegundir af pakkningum, DIP pakkinn, sem er almennt að finna í rafmagnsleikföngum og lítur út eins og margfætla í svörtu, og BGA pakkinn, sem er almennt að finna þegar keyptur er örgjörvi í kassa.Aðrar pökkunaraðferðir fela í sér PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) sem notað er í fyrri örgjörva eða breytt útgáfa af DIP, QFP (plast ferningur flatur pakki).

Vegna þess að það eru svo margar mismunandi pökkunaraðferðir mun eftirfarandi lýsa DIP og BGA pökkunum.

Hefðbundnir pakkar sem hafa staðið lengi

Fyrsti pakkinn sem kynntur verður er Dual Inline Package (DIP).Eins og þú sérð á myndinni hér að neðan lítur IC-kubburinn í þessum pakka út eins og svartur margfætlingur undir tvöfaldri röð pinna, sem er áhrifamikið.Hins vegar, vegna þess að það er að mestu úr plasti, eru hitaleiðniáhrifin léleg og það getur ekki uppfyllt kröfur núverandi háhraðaflísa.Af þessum sökum eru meirihluti ICs sem notaðir eru í þessum pakka langvarandi flís, eins og OP741 á skýringarmyndinni hér að neðan, eða ICs sem þurfa ekki eins mikinn hraða og hafa minni flís með færri gegnums.

IC flísinn til vinstri er OP741, algengur spennumagnari.

IC til vinstri er OP741, algengur spennumagnari.

Hvað varðar Ball Grid Array (BGA) pakkann, þá er hann minni en DIP pakkinn og passar auðveldlega í smærri tæki.Þar að auki, vegna þess að pinnarnir eru staðsettir undir flísinni, er hægt að koma fyrir fleiri málmpinnum samanborið við DIP.Þetta gerir það tilvalið fyrir flís sem þurfa mikinn fjölda tengiliða.Hins vegar er það dýrara og tengiaðferðin er flóknari, þannig að hún er aðallega notuð í dýrum vörum.